Домой Новости BMP Technology представила современные материалы для изготовления оснастки

BMP Technology представила современные материалы для изготовления оснастки

138
0

Об этом журналу “Металлоснабжение и сбыт” рассказал Артем Федосов, руководитель направления компании BMP Technology “Металлургия.Литмаш’2017”.

BMP Technology является официальным дистрибьютором ряда европейских компаний, продукцию нескольких из них и была представлена на данной выставке. Это, в частности, материалы и технологии для изготовления оснастки для литейных производств: стержневые ящики, оснастка для модельного литья, техническая оснастка из композитных и полимерных материалов.
Новинкой выставки “Металлургия.Литмаш’2017”, по словам А.Федосова, стал модельный пластик для обработки на ЧПУ-станке с плотностью единица, позволяющий изготавливать как модельную, так и стержневую оснастку для небольших тиражей в литейном производстве.

Помимо этого на стенде компании представлен широкий ассортимент материалов для изготовления стержневой оснастки для автоматической обработки, а также для ручной формовки, для модельной оснастки под различные этапы формования на основе полиуретановых и эпоксидных смол.

Что касается текущей ситуации в литейном производстве, которое является основным потребителем данной продукции компании, то А.Федосов, отметил, некоторую стагнацию, вследствие чего многие литейщики отказываются от использования более дорогих материалов для оснастки и возвращаются к традиционным материалам (дерево, ДСП и др.). «Но технологии не стоят на месте, требования к качеству продукции постоянно повышаются, поэтому современные материалы приобретают все большую популярность», — добавил он.

И бОльшая цена новой продукции по сравнению с традиционными материалами перекрывается преимуществами ее использования, среди которых отсутствие геометрических изменений из-за влажности, перепадов температуры и т.д., более высокая стойкость к абразивной нагрузке, к химической нагрузке, простота работы с этими материалами, ремонтопригодность и др.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь